但魏教授也同时指出，尽管本土IC设计企业在微处理器、半导体存储器、可编程逻辑阵列器件和数字信号处理器等大宗战略产品上有所突破，但产业总体实力仍然较弱，产品尚未进入主流市场，产品性能和国际先进水平的差距依然十分巨大，且产品同质化情况严重，近期内看不到解决的希望。此外，设计企业创新能力提升十分缓慢，企业价值虚高，产品升级换代主要依靠工艺进步和EDA工具的现象没有改观，其背后的根本原因是基础能力亟待提高。
那么，2016年，中国IC设计企业又将何去何从？
整合他人和被他人整合，都是成功
在关于“十三五”期间设计业发展的几点思考中，魏少军博士呼吁我们的设计企业要以开放的心态和博大的胸怀正确对待正在到来的产业整合。“整合他人和被他人整合都是成功的标志。”他希望企业要打破凡事都要自己做的“小农意识”，破除一谈到自主创新，就是自己创新的错误观念，充分利用现在的有利时机，加大对外合作，通过走“引进、消化、吸收、再创新”的发展之路，加快企业的成长。
“我还记得当年曾经有人取笑过中国内地的半导体公司，说我们两百多家设计企业的总销售额还比不过台湾联发科一家。不过我相信当年讲这句话的人今天能说同一句话。”中芯国际(SMIC)市场销售资深副总裁许天燊说，过去五年间，中国本土IC设计公司数量从200多家猛增至超过670家，尽管实力和国外先进企业相比还存在一定差距，销售额超过1亿美元的公司也不超过20家，但不可否认的是，飞速的成长把差距拉近了很多，那些有自主创新、自主研发能力和决心的公司，将会成长的最快。
不过台积电(TSMC)中国区业务发展副总经理罗镇球和明导国际(Mentor Graphics)亚太区技术总监Russell Lee在接受媒体采访时，却对“并购速度”有着各自截然不同的看法。在罗镇球看来，设计企业的数量绝非多多益善，兼并重组的步伐在中国大陆地区迈出的仍然过于缓慢。“安华高(Avago)和博通(Broadcom)这两家排名全球前十大的设计公司，市值几百亿美元的都合并了，那还有什么公司不能并购呢？”
