DIP29 IPM系列产品,采用高散热性能的DBC作为基板,大大增强了器件本身在高功率应用下的可靠性,产品集成低损耗的IGBT与驱动IC,在优化了功率器件的开关特性的同时降低了器件Vcesat。能很好的应用于中大功率的工业市场,如伺服电机,工业变频器等(此产品目前处于工程验证阶段)。
Product
Group |
Product Name
|
Vces
[V] |
Vce(on)
[V] |
Ic
[A] |
Icp
[A] |
Vf
[V] |
Pc
[W] |
Fpwm
[KHz] |
Viso
[KV] |
OTP Point
(℃) |
BSD
|
DataSheet
|
DIP29-DBC
|
SPE30C60D
|
600
|
2.1
|
30
|
60
|
1.5
|
90
|
20
|
2.5
|
-
|
√
|
DataSheet
|